Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的...
英国《金融时报》26日报道,中国对关键半导体材料的出口管制正在冲击供应链,并加剧了对西方先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。
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